导师介绍:
现任华中科技大学机械科学与工程学院教授、博士生导师刘长清长期从事先进电子材料和制造技术的创新研究,包括半导体芯片器件异构集成,互连,封装及可靠性、互连界面特性及键合机理、电化学沉积互连凸点、功率电子及宽带半导体集成与封装、生物电子和智能可穿戴电子等相关的研究工作。迄今为止在相关领域国际材料及先进制造期刊及国际会议发表了300多篇相关学术论文。主持参与了若干科研项目并与世界各地包括帝国理工、伦敦大学国王学院、诺丁汉大学、曼彻斯特大学、新加坡南洋理工大学、香港城市大学等约30所院校、研究机构合作交流,指导了近40名博士生。他是美国电器电子工程师协会(IEEE)资深会员、曾任IEEE协会电子封装(EPS) 领域旗舰电子元件和技术国际会议(ECTC)的电子互连委员会主席,先后受聘于新加坡南洋理工大学、和香港城市大学(由英国皇家协会资助和任命)等国际知名大学的客座教授。
研究方向:
1.半导体元器件异构集成及制造技术:电子封装材料及制备;铜互连及其应用;电子互连界面特性、力学行为与可靠性; “绿色”可持续电子制造。
2.严酷服役条件下的电子互连材料及制造技术:高温互连材料,制造及应用;低温电子互连材料和制备;严酷环境下热-电-机械耦合可靠性分析及失效机理。
3.宽带半导体集成互连和热管理优化:功率电子宽带半导体先进互连材料与制程优化 (die-attach, substrate-attach);高温扩散障、热界面材料制备及系统热管理优化。
4.生物及智能可穿戴电子异质集成技术:生物电子界面材料和制备;打印/柔性/有机电子相关材料及制造技术;电-生物-多材料多功能系统集成; 3D增材构建多功能复合仿生组织。
应聘条件:
1.申请者年龄不超过35周岁,获得博士学位不超过3年,具有严谨的科研态度和良好的团队协作精神,符合华中科技大学博士后招聘条件。
2.应聘者应具有与以上相关研究方向学科背景,包括先进电子材料与制造技术,集成电路及电子器件互连与封装,机械电子技术,电子信息工程等多学科交叉领域。具有较强的理论基础、实践能力、独立的科研能力,以及良好的团队合作精神。
3.具有较强的英语交流与写作能力,并能够积极参与实验室建设和研究生培养工作。
岗位待遇:
1.博士后聘用期限为2年起,年薪40-60万,并享受各类成果奖励。
2.博士后在聘期内,参照学校在编在岗职工,享受子女入学入托、社会医疗保险以及其他社会保险等福利待遇;可申请入住博士后公寓;表现优秀者可竞聘教师岗位。
3.提供充足的科研经费和完善的实验条件,提供国际会议等交流机会,协助申报科研项目。