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理聘网-职位详情页,博士后(芯片封装导电导热材料专业及其相关专业方向)

博士后(芯片封装导电导热材料专业及其相关专业方向)
40W以上/年
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地点图标 武汉
工作经验图标 经验不限
教育经历图标 博士
职位描述
材料科学与工程
芯片封装导电导热材料
材料
项目方向: 芯片封装纳米烧结银铜膏。 专业要求: 芯片封装导电导热材料专业及其相关专业。 待遇要求: 1.基础待遇:拟提供年薪约40万元,将视情况给予博士年终奖及额外薪酬补贴。 2.其他待遇:为博士在院内提供人才公寓;提供公务用车,方便博士出行。
工作地点
华中科技大学温州先进制造技术研究院
华中科技大学温州先进制造技术研究院
地点图标地点圆形图片
单位简介
基本介绍 华中科技大学是国家教育部直属重点综合性大学,由原华中理工大学、同济医科大学、武汉城市建设学院于2000年5月26日合并成立,是国家“211工程”重点建设和“985工程”建设高校之一,是首批“双一流”建设高校。 学校校园占地7000余亩,园内树木葱茏,碧草如茵,环境优雅,景色秀丽,绿化覆盖率72%,被誉为“森林式大学”。学校教学科研支撑体系完备,各项公共服务设施齐全。 学科建设 学校学科齐...
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