工作职责： 1. 光电子芯片和硅基集成芯片的制造和封装工艺开发。 2. 参与科研项目的申请、研发和验收。 任职要求： 1. 半导体微电子或光电工程等相关专业背景，硕士及以上。 2. 具有超净间工艺制作经验和工艺攻关能力。 3. 熟悉光电子芯片工艺、混合集成封装的工艺流程。 4. 具备良好的团队合作能力。 福利待遇： 提供具有竞争力的薪资，具体面议