理聘网-职位详情页，博士后（马盛林课题组）

研究方向：集成电路先进封装、MEMS、PMUT。 招收条件: 1.具有良好的思想政治素质和品德学风，身心健康； 2.年龄一般不超过35周岁；符合国家政策的，可予以适当放宽； 3.已获得或即将获得博士学位,获得博士学位一般不超过3年； 4.具有良好的科研潜力和较强的创新能力，对科研事业怀有高度热情； 5.符合流动站制定的其他招收条件； 6.拥有微电子、MEMS、电磁场与微波、电化学等相关专业背景； 7.在国际主流学术刊物以第一作者发表过高质量论文 ，能独立从事研究工作。 支持政策： 1.工资福利：提供具有竞争力的校发工资、社会保险及公积金，另可按政策叠加享受国家、省市项目资助或人才补贴; 2.住房：提供校内博士后公寓(临近幼儿园、超市等)或租房补贴； 3.子女：享受幼儿园至初中优质教育服务； 4.国际交流：支持博士后出国(境)开展学术交流、合作研究; 5.职业发展：在站期间可提前申请教职、申报人才项目； 6.其他：享受教职工年度医疗体检、工会福利等。 岗位职责： 1.电子电镀机理及电镀槽体设计 ，包括流场、电场、电化学浓度场的数值仿真方法及物理量测量 ，设计、加工及测试方法等； 2.键合机理及键合设备设计，包括键合机理、工艺、物理量测量及数值仿真方法，键合设备设计、加工及测试等； 3.微流道散热机理及散热器制造 ，包括流场、温度场数值仿真方法，3D集成散热设计、制造、测试及优化等； 4.射频微系统集成，包括硅基、玻璃基射频集成工艺，电- 热-力耦合行为与协同优化等； 5.微纳传感器设计、制造及集成，包括压电传感器、气体传感器、植入传感器设计、制造、集成、测试及优化等； 6.先进封装的电-热-力建模与仿真技术，包括包含RDL、三维互连结构的大尺寸跨度集成芯片模块的电 -热-力耦合仿。