岗位职责： 1. 负责芯粒系统级仿真与建模,基于SystemC等系统级语言，负责不同类型的芯粒及芯粒接口的功能建模和仿真调试； 2.参与系统架构开发与生成，根据应用需求，搭建由多个芯粒组成的芯粒系统框架，通过功能仿真与性能分析，优化芯粒系统架构。参与应用驱动的芯粒系统架构自动化生成开发。 岗位要求： 1. 教育背景 学历要求：电子工程、微电子、计算机科学或相关专业硕士及以上学历。 优先条件：硕士或博士学位，或具有相关领域的专业认证。 2. 专业技能 （1）硬件描述语言（HDL）：熟练掌握 Verilog ，SystemC能够进行电路设计和仿真。 （2）EDA 工具：熟悉主流 EDA 工具的使用。 （3）芯片设计流程：了解芯片设计的完整流程，包括前端设计、验证、综合、时序分析、后端布局布线等。 （4）验证技术：掌握 UVM 或 SystemVerilog 等验证方法学，能够编写测试用例和验证计划。 （5）脚本语言：熟练使用 Python、Tcl、Perl 等脚本语言进行自动化设计。 （6）物理设计：了解物理设计流程，包括布局布线、时序优化、信号完整性分析等。