岗位方向：新型封装材料 岗位职责描述： 1.负责新型基板材料、热界面材料、芯片互连材料等理论研究与设计； 2.参与封装材料及其制造工艺研究课题，完成相关任务，开展相关实验与研究工作； 3. 参与微系统工艺平台、先进材料制备等科研条件建设和发展规划制定。 任职要求: 1.取得国内外知名院校博士学位，年龄不超过35周岁（特别优秀者，可适当放宽）； 2.具有所学专业方向扎实的理论基础、优秀的实践能力、强烈的学习愿望； 3.具有封装材料与工艺开发等相关领域研究经验者优先； 4.具有良好的沟通能力、表达能力、团队协作能力； 5.能够独立开展科研工作。 专业:材料学、力学、机械工程、自动化、光学工程、电子科学与技术、半导体物理学、电磁场与微波技术、物理电子学、光电信息科学与工程、微电子科学与工程等相关专业 招聘方式:社会招聘