岗位方向:先进射频微系统集成
岗位职责描述:
1.负责引领先进射频微系统集成设计和研发等相关领域研究工作,独立招收和指导博士研究生;
2.负责开拓异构集成封装、光电混合封装、微组装工艺领域的新型封装工艺与可靠性技术等前沿研究方向;
3.申请和主持本领域国家级重点或重大科研项目;
4.负责制定本研究领域的科研布局和发展规划;
5.负责本领域科学研究相关的科研条件建设,高水平人才队伍建设。
任职要求:
1.取得国内外知名院校博士学位,具有正高级或相当于正高级职称,年龄不超过45周岁(特别优秀者,可适当放宽);
2.曾在国内外科研院所、知名高校、知名企业从事相关领域的科学研究;
3.具有异构集成、电子封装、微组装相关领域优秀的研究成果、研究经历与团队管理经验;
4.曾主持本领域国家级重要科研项目或曾获国家级(含)以上成果奖项或人才项目支持,具备优秀的科研能力。
专业:材料科学与工程、电子科学与技术、集成电路科学与工程、半导体物理学、电磁场与微波技术、光电信息科学与工程、微电子科学与工程等相关专业
招聘方式:社会招聘