岗位方向:半导体器件设计与封装测试
岗位职责描述:
1.开展GaN、GaAs、AlN、金刚石等半导体射频器件研究,参与半导体基础理论研究;参与射频晶体管、光电器件的仿真设计、外延生长、异质键合、结构设计、工艺设计、散热设计、制版流片、封装、测试建模、机理研究、验证评估等;
2.参与半导体器件设计、封装与测试建模研究课题,完成相关任务;
3.根据任务要求,开展相关实验。
任职要求:
1.取得国内外知名院校硕士及以上学位,年龄不超过35周岁(特别优秀者,可适当放宽);
2.曾在国内外知名高校、科研院所、知名企业从事相关科学研究;
3.对本领域半导体材料工艺及器件有深入的研究,曾参与省、部委级以上重大课题者优先,具有良好的科研潜力;
4.具有优秀的沟通交流能力和团队协作能力,能够独立开展科研工作。
专业:电子科学与技术、微电子与固体电子学、集成电路、半导体器件、半导体薄膜材料等相关专业
招聘方式:社会招聘