岗位方向：半导体器件设计与封装测试 岗位职责描述： 1.负责GaN、GaAs、AlN、金刚石等半导体射频器件研究，负责半导体基础理论研究，负责射频晶体管、光电器件的仿真设计、外延生长、异质键合、结构设计、工艺设计、散热设计、制版流片、封装、测试建模、机理研究、验证评估等； 2.负责半导体器件设计、封装与测试建模研究课题，完成相关任务； 3.根据任务要求，负责相关实验。 任职要求: 1.取得国内外知名院校博士学位，具有副高级或相当于副高级职称，年龄不超过40周岁（特别优秀者，可适当放宽）； 2.曾在国内外知名高校、科研院所、知名企业从事相关科学研究； 3.对本领域半导体器件、高压工艺及材料技术研究有深入理解，并取得丰富的科研成果，在国内外知名期刊发表高质量论文； 4.曾主持或参与相关领域重要项目、重大任务者优先，具有良好的科研能力和职业素养； 5.具有优秀的沟通交流能力、组织协调能力和团队协作能力。 专业:电子科学与技术、微电子与固体电子学、集成电路、半导体器件、半导体薄膜材料等相关专业 招聘方式:社会招聘