研究方向： 1.逻辑集成电路设计与工艺，晶体管级三维集成。 岗位描述： 1.本课题组主要面向工业级大规模集成电路设计和工艺优化研究，候选人会接触到领域内前沿技术开发和研究，涵盖基础工艺、模型仿真、标准单元、寄生分析、电路后端和全流程PPA优化； 2.在课题组专职从事下一代集成电路器件研究，具体研究方向包括但不限于： （1）高速低功耗半导体器件及其集成技术和相关电路的研究； （2）面向下一代逻辑半导体器件的工艺设计协同优化。 任职条件： 1.在国内外知名高校获得微电子/电子/物理/材料等理工专业博士学位； 2.年龄35岁以下，博士毕业3年以内； 3.进站后须全职从事博士后研究工作。 薪酬待遇： 1.基本待遇（包括五险一金、博士后住房补贴/博士后公寓等）按北京大学博士后流动站相关规定执行；根据北京市博士后管理政策办理有关落户事宜； 2.符合条件并申请成功国家“博新计划”博士后项目或北京大学“博雅博士后项目者，享相关待遇； 3.除享受北京大学提供的博士后人员相关待遇外，课题组另外提供有竞争力的项目津贴和绩效，具体待遇面议； 4.在站期间取得的学术成果享受学校相关奖励政策。