岗位职责:
1.参与研发封装设计评审,识别风险点,优化设计方案,确保封装设计的制造可行性;
2.负责工艺过程设计,对DB,WB,Plasma,Reflow,点胶,编带包装工艺制程参数评估,确保工艺的可行性和品质的稳定性;
3.负责MEMS传感器新产品的封装导入,以及相关技术资料的编辑,维护和更新;
4.负责代工厂技术验证,试产资源协调,以及异常处理;
5.负责良率提升,良率异常改善,封装工艺异常改善,以及可靠性问题解析和改善对策提出;
6.试产以及量产的工程变更管理;
7.完成上级交办的其他事项。