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理聘网-职位详情页,研发工程师

研发工程师
30-100W/年
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地点图标 上海
工作经验图标 3-5年
教育经历图标 博士
职位描述
集成电路
封装设计
岗位职责: 1.参与研发封装设计评审,识别风险点,优化设计方案,确保封装设计的制造可行性; 2.负责工艺过程设计,对DB,WB,Plasma,Reflow,点胶,编带包装工艺制程参数评估,确保工艺的可行性和品质的稳定性; 3.负责MEMS传感器新产品的封装导入,以及相关技术资料的编辑,维护和更新; 4.负责代工厂技术验证,试产资源协调,以及异常处理; 5.负责良率提升,良率异常改善,封装工艺异常改善,以及可靠性问题解析和改善对策提出; 6.试产以及量产的工程变更管理; 7.完成上级交办的其他事项。
工作地点
上海大学(宝山校区)
上大无锡研究院
地点图标地点圆形图片
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