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理聘网-职位详情页,研发工程师

研发工程师
30-100W/年
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地点图标 上海
工作经验图标 3-5年
教育经历图标 博士
职位描述
集成电路
封装设计
岗位职责: 1.参与研发封装设计评审,识别风险点,优化设计方案,确保封装设计的制造可行性; 2.负责工艺过程设计,对DB,WB,Plasma,Reflow,点胶,编带包装工艺制程参数评估,确保工艺的可行性和品质的稳定性; 3.负责MEMS传感器新产品的封装导入,以及相关技术资料的编辑,维护和更新; 4.负责代工厂技术验证,试产资源协调,以及异常处理; 5.负责良率提升,良率异常改善,封装工艺异常改善,以及可靠性问题解析和改善对策提出; 6.试产以及量产的工程变更管理; 7.完成上级交办的其他事项。
工作地点
上海大学(宝山校区)
上大无锡研究院
地点图标地点圆形图片
单位简介
为服务长三角一体化发展和创新驱动国家战略,推 进区域科技创新发展 , 无 锡市人民政府、 上 海大学与无锡经济开发区管理委员会于2020 年 5月在 无锡市经开区筹备并共建“上海大学无锡产业研究院” 。 研 究院 发挥上海大学学科、 技 术、 人才优势,并 结合无锡市经济、 产 业等优势 , 坚 特市场主导的原则, 推 动学校与地方政府、 企 业的聚密合作, 加快 科技成果在锡转化和产业化,提 升无锡产业科技创新水平和核心竞争力 , 促 进无揭经开区“生态环保示范区、 科 技创新先导区、 现 代产业引领区、 高 端人才集聚区” 建设。
福利待遇
五险一金
定期体检
绩效待遇
年终奖
安家费
住房补贴
教育资源
大牛带队
科研经费
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