理聘网-职位详情页，博士后（赵宁课题组）

课题组简介： 1.大连理工大学材料科学与工程学院赵宁教授课题组，主要从事电子封装微互连材料与技术基础理论及应用研究，重点围绕先进电子封装微互连方法与成型机理，微焊点晶粒生长调控、组织演变、热迁移行为与可靠性测试分析，无铅焊料及BGA焊球开发与组织控制等方面开展深入研究。承担国家自然科学基金等课题项目十余项，在Acta Mater.、Mater. Des.、J. Mater. Sci. Tech.、Appl. Phys. Lett.等期刊上发表学术论文100余篇；在ECTC、ICEPT、CSTIC、EPTC等国际会议上发表学术论文60余篇；获中国发明专利授权25项。 研究方向： 1.先进封装材料开发； 2.微互连技术与互连可靠性。 任职条件： 1.在国内、外知名大学取得博士学位不超过3年，身体健康，具有严谨的科学态度和团队协作精神，扎实的研究基础和较强的科研能力，35周岁以下。 薪资待遇： 1.薪资待遇： (1).聘期3年，考核目标明确，具体标准可咨询； (2).全口径工资25-30+万/年（不含科研提成和团队绩效）； (3).出站后，留连工作并认定为大连市青年才俊，可申请安家费30万*； (4).出站后，留连工作并认定为“兴辽英才计划”博士后，可获30万奖励*； (5).出站后，优秀博士后推荐申请大连理工大学助理教授或副教授，可获安家费30-100万*； • *地方政策请以最新文件为准； 2.福利待遇： (1).按照学校预聘师资进行管理，享有学校教职工同等福利待遇，如用餐补助、健康体检等； (2).解决子女入托、入学，提供大连市最优质的基础教育资源； (3).优秀出站博士后可申请学校教师岗位； 3.外部支持： (1).国家博士后创新人才支持计划：不少于30万元/年的资助，为期两年（面向国内博士）； (2).国家博士后交流计划引进项目：生活补贴20万元/年，为期两年（面向海外博士、外籍博士）； (3).学校派出专项计划：给予额外生活补助，采用海内外知名教授双导师联合培育机制，将优秀博士后派出至国外优秀高校、研究机构研修。