岗位职责:
1、柔性电子器件的设计和制备;
2、基于应用场景的新型柔性电子器件的设计和开发;
3、带领团队进行相应技术的攻关;
4、新产品工艺的开发、导入、试作,对新产品的量产性进行评估;
5、负责相关工艺流程、技术标准和文件的设计与确认;
6、负责产品异常解析,品质提升与良率改善,最终导入量产;
7、负责相关实验数据的整理、专利申请及论文撰写;
任职要求:
1、微电子、材料学、化学、物理学、半导体器件等与柔性电子器件相关的专业;
2、硕士及以上学历,需具有4年以上柔性电子器件制备与表征相关经验;
3、熟练掌握柔性电子器件的结构设计和工艺优化者优先;
4、熟练掌握旋涂、显影、湿法干法刻蚀、叠层制备等柔性电子器件制备技术者优先;
5、有器件封装相关经验者优先;
6、具备良好的英语听说读写能力、英文资料阅读能力、独立的论文写作和专利撰写能力者优先;
7、 强烈的责任心和执行能力,良好的学习和沟通能力、团队合作和抗压能力。