岗位职责： 1.负责硅基、碳化硅基功率半导体器件（包含二极管、MOSFET、IGBT等）的功率模块的工艺流程开发与关键工艺优化； 2.熟悉市场上的真空封装设备，可以做工业级、车规级功率模块制造产线工业设备的选型规划与工艺管理； 3.负责功率模块产品与封装代工厂之间的技术协调。 任职要求： 1.硕士及以上学历，电力电子、微电子、电子科学、机械等与封装技术相关专业，1-2年以上工作经验； 2.具有IGBT、SIC功率半导体器件模块的工艺开发经验； 3.熟悉IGBT、SIC模块的封装工艺流程，尤其对引线键合、银烧结、铜烧结等引线互连工艺有深入理解与经验； 4.熟悉IGBT、SIC封装模块的测试方法； 5.踏实努力，积极主动，善于表达沟通，具有良好的团队协作精神。