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理聘网-职位详情页,模拟IC设计工程师

模拟IC设计工程师
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地点图标 西安
工作经验图标 3-5年
教育经历图标 硕士
职位描述
BUCKBOOST
高频DCDC
半导体
微电子
电子
信息
数学
岗位职责: 1.根据市场部门的产品开发需求制定产品开发计划; 2.撰写产品开发规格书; 3.产品工艺选取; 4.分解顶层到底层模块并制定合理的各模块开发计划; 5.配合数字设计工程师完成混合信号设计; 6.配合生产运营部门实现产品的封装测试工作; 7.配合测试部门进行实验室各参数测试; 8.配合产品应用工程师解决客户端出现的产品应用问题。 任职要求: 1.半导体、微电子、电子、信息、数学类专业; 2.本科5年以上,硕士3年以上,博士2年以上; 3.对信号与系统有一定的认识; 4.熟练使用Cadence进行模拟芯片设计包括蒙特卡洛仿真和后仿真; 5.熟悉Matlab 或Verilog-VerilogA的芯片模型仿真; 6.熟悉CMOS,BCD工艺; 7.熟悉DC-DC, LDO, Operation Amplifier, ADC, PLL, AC-DC 其中至少3个; 8.进行芯片级floorplan,并指导版图设计工程师完成芯片级版图设计; 9.能积极主动的配合各部门工作; 10.能积极主动指导初级芯片设计工程师。
工作地点
西安高新技术产业开发区
无锡前诺德半导体有限公司
地点图标地点圆形图片
单位简介
公司围绕“存储”产业赛道,专注于研发大规模高性能模拟与混合信号集成电路芯片,包括精密测量芯片、驱动芯片、电源管理芯片等,产品覆盖工业、消费、通讯等领域。 公司依托独特的COT工艺以及先进的数字化设计架构,重点推进半导体测试设备(ATE)核心芯片以及新一代内核垂直供电(IVR)芯片两大产品线,其开发的产品属于行业龙头地位,并解决关键核心器件的卡脖子问题,并在相关领域布局多项核心专利。 公司提供面向ATE数字测试设备的全套芯片解决方案,完全兼容国外主流芯片方案,做到P2P管脚替代,可以满足当下主流的Memory ATE测试机和SOC ATE测试机的需求。 公司以面向下一代的IVR垂直供电技术为核心,提供面向各领域的系列芯片解决方案,已经在DDR5内存相关产品上得以应用,并逐步向SOC,光模块,AI,HPC等应用领域延展。 目前客户对象主要集中在半导体设备头部厂商,存储器模组头部厂商,手机及通讯模组头部厂商等。
工商信息
工商信息图标 企业名称
无锡前诺德半导体有限公司
工商信息图标 法定代表人
薛飞
工商信息图标 成立日期
2021-06-29
工商信息图标 企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
工商信息图标 经营状态
存续(在营、开业、在册)
工商信息图标 注册资本
272.917万元人民币
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