岗位职责： 1.根据市场部门的产品开发需求制定产品开发计划； 2.撰写产品开发规格书； 3.产品工艺选取； 4.分解顶层到底层模块并制定合理的各模块开发计划； 5.配合数字设计工程师完成混合信号设计； 6.配合生产运营部门实现产品的封装测试工作； 7.配合测试部门进行实验室各参数测试； 8.配合产品应用工程师解决客户端出现的产品应用问题。 任职要求： 1.半导体、微电子、电子、信息、数学类专业； 2.本科5年以上，硕士3年以上，博士2年以上； 3.对信号与系统有一定的认识； 4.熟练使用Cadence进行模拟芯片设计包括蒙特卡洛仿真和后仿真； 5.熟悉Matlab 或Verilog-VerilogA的芯片模型仿真； 6.熟悉CMOS，BCD工艺； 7.熟悉DC-DC, LDO, Operation Amplifier, ADC, PLL, AC-DC 其中至少3个； 8.进行芯片级floorplan，并指导版图设计工程师完成芯片级版图设计； 9.能积极主动的配合各部门工作； 10.能积极主动指导初级芯片设计工程师。