理聘网-职位详情页，仿真工程师

岗位职责： 1.从事微电子封装相关的仿真分析工作，包括但不限于封装热力学、机械强度及软材料本构行为等仿真，完成仿真结果数据处理，并出具仿真分析报告； 2.应用人工智能技术提高微电子封装设计和仿真的效率和质量； 3.完成上级交给的其他仿真和算法相关任务。 任职要求： 1.固体力学、工程力学、微电子及相关专业，硕士及以上学历，欢迎优秀应届毕业生应聘，具有博士学位者可优先安排博士后岗位； 2.对热力学、有限元理论、材料科学和断裂力学方面的知识比较熟悉，有工作经验者优先； 3.熟练掌握至少一种仿真软件，如ANSYS、ABAQUS、COMSOL等； 4.具有良好的学习能力、分析问题能力、沟通能力、较强的协调能力以及团队合作意识，工作踏实勤奋、有责任心； 5.有在广州市及南沙区定居意向者优先。