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理聘网-职位详情页,高级器件专家

高级器件专家
21-35W/年
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地点图标 深圳
工作经验图标 3-5年
教育经历图标 硕士
职位描述
半导体器件
职位描述: 1.负责半导体器件的仿真和结构设计,与版图工程师合作完成芯片版图设计; 2.开展新产品的开发,包括产品导入、芯片设计、测试、异常分析与性能优化; 3.开展半导体器件的建模与验证; 4.配合产品部门和PIE等部门的工作; 5.和Fab工艺开发团队日常交流,并建立好的合作关系。 任职要求: 1.本科以上学历,硕士优先,三年以上相关工作经验,物理、微电子或电子工程相关专业; 2.熟练掌握半导体器件原理和设计方法; 3.熟练掌握半导体器件TCAD仿真软件(如Sentaurus、Silvaco等),具有多物理场仿真经验(如COMSOL等)优先。 4.具有半导体器件直流测试和射频测试经验; 5.掌握常用数据统计和处理软件,掌握实验设计(DOE)方法; 6.了解半导体工艺制造流程,有Fab tape-out经验优先; 7.有GaN HEMT器件、滤波器开发工作经验优先; 8.具有半导体器件建模经验优先。
工作地点
深圳新一代产业园
汇芯通信
地点图标地点圆形图片
单位简介
深圳市汇芯通信技术有限公司是由深圳市福田区政府、清华大学、南方科技大学联合中国电信、小米、OPPO、传音、日海、京信、国人、通宇、科信、金信诺、深南电路、盈趣、麦捷、亿联、博敏、盛路、科创新源等28家5G产业链上下游的龙头企业和上市公司,共同出资组建的,专注于5G通信领域前沿技术和共性关键技术的研发供给、转移扩散和首次商业化的高科技公司。公司于2019年在深圳市福田区注册成立,注册资本2亿元,已获批广东省5G中高频器件创新中心,正在积极筹备申请升级国家级制造业创新中心。 5G中高频器件及核心芯片是实现5G通信与网络的核心关键之一。5G中高频器件是工信部在《国家制造业创新中心建设领域总体布局(2018年新增)》中明确列名的重点方向。但此类器件核心技术目前被国外掌控,对我国5G产业发展形成制约瓶颈。为填补上述技术空白,创新中心目前设立了三大主要研发方向:1、新型半导体材料及工艺共性关键技术和产业化;2、基站用中高频功率放大器、滤波器、阵列天线等核心器件产业化关键技术;3、面向5G的基站、终端、汽车雷达、车间通讯等射频前端、硅基毫米波集成芯片设计关键技术。 创新中心采用“公司+联盟+基金”的形式,以资本为纽带,以联盟为依托,有效整合5G全产业链创新要素,打造涵盖技术、人才、平台、政策、资本以及国际合作等要素互动融合的5G产业创新生态系统,旨在有效解决我国在5G通信领域的关键共性技术问题。公司筹备发起成立50-100亿规模的产业基金,引入产业资本和金融资本,支持5G通信领域的技术的成果首次商业化和企业孵化,为我国抢占5G通信领域的国际制高点提供有力支撑。
福利待遇
五险一金
定期体检
绩效待遇
年终奖
大牛带队
工商信息
工商信息图标 企业名称
深圳市汇芯通信技术有限公司
工商信息图标 法定代表人
曾学忠
工商信息图标 成立日期
2019-03-29
工商信息图标 企业类型
有限责任公司
工商信息图标 经营状态
存续(在营、开业、在册)
工商信息图标 注册资本
20333万元人民币
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