职位描述:
1.负责半导体器件的仿真和结构设计,与版图工程师合作完成芯片版图设计;
2.开展新产品的开发,包括产品导入、芯片设计、测试、异常分析与性能优化;
3.开展半导体器件的建模与验证;
4.配合产品部门和PIE等部门的工作;
5.和Fab工艺开发团队日常交流,并建立好的合作关系。
任职要求:
1.本科以上学历,硕士优先,三年以上相关工作经验,物理、微电子或电子工程相关专业;
2.熟练掌握半导体器件原理和设计方法;
3.熟练掌握半导体器件TCAD仿真软件(如Sentaurus、Silvaco等),具有多物理场仿真经验(如COMSOL等)优先。
4.具有半导体器件直流测试和射频测试经验;
5.掌握常用数据统计和处理软件,掌握实验设计(DOE)方法;
6.了解半导体工艺制造流程,有Fab tape-out经验优先;
7.有GaN HEMT器件、滤波器开发工作经验优先;
8.具有半导体器件建模经验优先。