一、招聘方向 1.半导体材料与器件 2.集成电路设计 3.功率电子器件 4.新型显示 5.微纳加工 6.光学设计、计算光学成像 7.半导体设备关键零部件 8.集成电路封装 9.半导体器件可靠性 10.人工智能 二、需求专业方向 材料学、材料物理与化学、凝聚态物理、微电子学、光电子技术、光学工程、数学与应用数学、计算机图形学、集成电路工程、机械工程、仪器科学及与半导体/集成电路相关专业。 三、岗位条件 从事第三代半导体研发工作 四、人才待遇： 1.按半导体所薪酬体系进入相应研发岗位，其中前3年为支持培养期，根据岗位等级提供保底年薪（税前）25万。年底由所在部门根据业绩情况，另外发放年终奖励性绩效。 2.科研业绩突出者，年底额外给予一定科研奖励。 3.如入选所“新芯人才”，可每年额外获得2-7万生活补助，补助期限不少于3年。 4.工作满2年后，符合广东省及所的基本入编条件的，经上级机关批准后纳入省级事业单位编制管理。特别优秀者，可经上级机关批准后入职直接纳入省级事业单位编制管理。 5.如入选国家、省、市相应人才计划，叠加资助。 6.如进入已有成果转化的部门，能力突出者可获得股权激励。 其他福利保障： 1.子女处于学龄阶段的，可协助入读省一级幼儿园、省一级小学。 2.协助办理人才落户广州。 3.享有五险一金、节假日福利、带薪年休假、年度健康体检、业务培训和各类文体活动等。 4可根据所内项目规定，申报所级竞争性科技计划项目。。 5.协助申请辖区人才公寓、公租房。