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研发单板工艺工程师
面议
立即沟通
杭州
1-3年
本科
岗位职责: 1.负责单板级DFM/DFR设计; 2.参与产品硬件工程研发,制定工艺总体方案; 3.负责连接器选型、PCB工艺开发、封装焊盘设计、PCBA组装、板级应力仿真、焊接辅料材料应用等技术工作。 任职要求: 1.本科及以上学历,1-3年相关工作经验; 2.单板工艺设计、PCBA技术、PCB技术、应力仿真、连接器、焊接辅料研究,有以上任意一项工作经验均可。
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