岗位职责： 1.负责单板级DFM/DFR设计； 2.参与产品硬件工程研发，制定工艺总体方案； 3.负责连接器选型、PCB工艺开发、封装焊盘设计、PCBA组装、板级应力仿真、焊接辅料材料应用等技术工作。 任职要求： 1.本科及以上学历，1-3年相关工作经验； 2.单板工艺设计、PCBA技术、PCB技术、应力仿真、连接器、焊接辅料研究，有以上任意一项工作经验均可。