岗位职责:
1.进行模块级和芯片级设计、仿真,指导芯片版图设计;
2.与测试部TE沟通,及时提供标准格式的中测,成测规范;
3.与应用部AE沟通,提供详细的系统应用测试计划;
4.与产品工程部PE沟通,完成芯片的可靠性试验;
5.产品转为批量生产后,完成项目开发总结。
任职要求:
1.集成电路设计专业硕士研究生以上学历,三年及以上AC/DC,电源芯片设计经验,有大功率恒流驱动芯片,APFC芯片和DC/DC驱动芯片设计经验更佳;
2.熟练地设计常见的模拟和混合电路,包括Bandgap,Comparator等,理解各种半导体器件的物理特性和版图要求;
3.了解常见的工艺、设计、量产测试和系统应用上的问题;
4.了解基本的开关电源电路拓扑;
5.有出色的人际沟通能力。