岗位职责
1.负责6英寸及以上硅基和石英基半导体芯片的工艺开发,解决工艺中的常见的技术问题;
2.负责新工艺、新项目的开发和导入评估,设计工艺流程,为产品提供有竞争力的工艺方案;
3.具备数据的发掘与解析能力,负责提升工艺稳定性和均匀性,持续优化工艺,以实现降本提效;
4.参与产品的设计和实现开发中各个阶段的工作,主导相关业务功能的设计和实现;
5.根据产品开发的需求,进行立项调研、开发,制定相应的研发计划及工作目标;
6.根据产品开发的需求,提出新设备或改造设备的需求和方案,配合设备部门完成设备开发、研制工作。
任职要求
1.硕士以上学历,微电子、材料、半导体物理、集成电路工程、物理电子等相关专业,具有2年以上半导体器件开发经验和光学设计经验者优先;
2.做事认真,服从管理,吃苦耐劳,有责任心;
3.具备自我学习能力和自管理能力,可独立完成交代任务;
4.有较强的研发项目的管理经验,沟通协调能力强,责任心及团队合作精神优秀。