无锡研发工程师招聘 (华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)

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研发工程师

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无锡

经验不限

硕士

职位描述

岗位职责 1.负责基于扇出型封装的AiP集成技术开发； 2.负责chiplet研发； 3.负责有源TSV转接板工艺开发； 4.负责三维集成技术及chip-to-wafer热压键合集成技术开发； 5.负责硅基微流道三维堆叠集成工艺研究。任职资格 1.硕士/博士研究生，微电子、集成电路、材料、半导体物理等专业； 2.有相关岗位工作经验或从事相关课题研究。

招聘HR

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

工作地点

华进半导体景贤路2号

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

单位简介

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技...

工商信息

企业名称