岗位职责
1.从事封装高速电路的SI、PI、EMI等分析工作,使用SI、PI工具进行建模,并分析效应;
2.负责为客户提供相应的仿真咨询和服务,协助客户解决设计及工程中遇到的技术问题;
3.协助设计工程师对设计过程中遇到的问题进行预研判断,提供理论上的依据;
4.协助工艺及设备工程师,为产线技术问题提供仿真支持,协助解决产线实际技术问题;
5.承担国家专项仿真任务,提供项目的仿真支持,为项目正确、及时完成提供仿真支持。
任职要求
1.硕士研究生,电子、微电子、机械及通讯等专业,优秀应届生也可考虑;
2.熟练掌握Ansys、Icepak、Moldex3D、Hspice、HFSS、CST、ADS、Hyperlynx、SIGRITY、QSI等一种或多种仿真工具。