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仿真工程师
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地点图标 无锡
工作经验图标 经验不限
教育经历图标 硕士
职位描述
岗位职责 1.从事封装高速电路的SI、PI、EMI等分析工作,使用SI、PI工具进行建模,并分析效应; 2.负责为客户提供相应的仿真咨询和服务,协助客户解决设计及工程中遇到的技术问题; 3.协助设计工程师对设计过程中遇到的问题进行预研判断,提供理论上的依据; 4.协助工艺及设备工程师,为产线技术问题提供仿真支持,协助解决产线实际技术问题; 5.承担国家专项仿真任务,提供项目的仿真支持,为项目正确、及时完成提供仿真支持。 任职要求 1.硕士研究生,电子、微电子、机械及通讯等专业,优秀应届生也可考虑; 2.熟练掌握Ansys、Icepak、Moldex3D、Hspice、HFSS、CST、ADS、Hyperlynx、SIGRITY、QSI等一种或多种仿真工具。
工作地点
华进半导体景贤路2号
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
地点图标地点圆形图片
单位简介
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技...
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工商信息
工商信息图标 企业名称
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
工商信息图标 法定代表人
叶甜春
工商信息图标 成立日期
2012-09-29
工商信息图标 企业类型
有限责任公司
工商信息图标 经营状态
在业
工商信息图标 注册资本
46246.82万元人民币
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