岗位职责： 1、负责三类有源植入类产品的硬件架构、关键元器件选型、硬件设计； 2、协助团队进行技术攻关，促进产品不断创新； 3、协助产品全生命周期管理； 4、参与制订和实施公司培训计划，促进团队共同进步。 任职要求： 1、全日制硕士及以上学历，5年以上工作经验； 2、熟悉模拟电路（小信号放大、模数混合电路、功放电路等）和数字电路（嵌入式硬件），可独立完成完整产品电路设计及相关仿真验证，有神经信号相关电路经验者优先； 3、有充足的PCB Layout经验，熟悉射频电路、功率电路、小信号敏感电路以及EMC、静电防护相关的电路设计及相关PCB设计技巧，使用AD软件为佳； 4、熟悉低功耗系统设计，有充足的相关设计经验； 5、有高密度HDI PCB/FPC Layout经验和批量生产经验，对在设计端提升SMT良品率有一定经验和心得； 6、对硬件设计工作有系统化理解，有模块化复用经验； 7、富有团队精神和积极学习的心态，能承担挑战性的工作。 福利待遇： 聘任性质为合同制聘用，聘用后按照杭州神络医疗科技有限公司聘用人员的待遇规定执行，具体待遇面谈。