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学科专业： 1.电子信息 （1）第三代半导体材料与器件 （2）新型显示关键材料与核心芯片 （3）新型光场调控与感知技术 （4）跨尺度多物理量测试分析与表征 （5）芯片制造与集成技术 （6）超高真空互联关键技术 2.生物医学 （1）纳米影像与诊断 （2）干细胞与生物材料 （3）微纳神经芯片 （4）类器官制造 （5）类器官药物筛选 （6）器官移植与原位再生 3.功能材料 （1）柔性自适应材料 （2）仿生感知/驱动材料与器件 （3）先进防护材料 （4）烯碳功能材料 （5）热管理材料 （6）仿生无人平台及系统 （7）先进能源材料 （8）分离膜材料 其他条件： 1.具有博士学位；在国外著名高校、科研院所担任相当于副教授及以上职务的专家学者；在国际知名企业担任高级职务的专业技术人才；国家急需紧缺的其他高层次创新创业人才；申报人一般应未全职在国内工作，已在国内工作的，时间应在一年以内。 薪酬待遇： 1.薪酬政策：一事一议。另可获得各级人才津贴700万元起； 2.科研经费：启动经费1600万元起； 3.聘任岗位：研究员； 4.其他政策：优先推荐申请各类人才计划。提供满足需要的办公场所和实验用房。缴纳社保公积金，同时提供补充医疗保险。提供人才中转房。