岗位职责： 1.ASIC或SOC芯片的模块级和顶层级物理设计； 2.模块或芯片系统级电源地网络设计和验证； 3.低功耗物理设计和验证； 4.前后端时序优化，芯片级时序验证； 5.模块和顶层版图物理验证，DRC/LVS/ERC等； 6.完成NETLIST到GDSII的全流程工作。 任职要求： 1.学历要求：硕士研究生及以上学历； 2.专业要求：微电子，电子工程等相关专业; 3.工作年限：2年以上工作经验； 4.相关的IC后端设计工作经验或tape-out成功经验； 5.熟悉PNR，STA，DRC，LVS、DRC等流程； 6.熟悉EDA工具，如 ICC2，Innovus, Primetime, Calibre, redhawk等；熟悉国产设计工具优先； 7.熟练使用tcl/perl/phython等； 8.良好的英文沟通能力。 福利待遇：30-55万/年