岗位职责:
1.从事光刻类、镀膜/溅射类、刻蚀类、测试类等微纳加工设备的方法开发和器件加工工作;
2.可辅助进行二维材料物理化学或纳米器件的科学研究和技术研发工作,可独立进行微纳加工工艺的优化,进行器件的设计、构筑和测试工作,以提升材料与器件的可靠性、批次稳定性。
任职条件:
1.具有硕士以上学历;芯片及通信技术相关、物理、电子、光学工程、通信工程等专业优先,具备微纳加工、光/电学仿真、光/电学测试等经验者优先;
2.具有良好的协作能力和沟通交流能力,工作态度积极主动、责任心强;具备保持学习和提升自我的意向与能力。
薪资待遇:
1.薪酬面议。此岗位系北京大学劳动合同制(劳务派遣)岗位,无北大事业编制,不解决北京户口。