理聘网-职位详情页，博士后（先进三维封装技术）

任职要求： 1. 已获得或即将获得博士学位，年龄不超过35周岁，身心健康，能吃苦，确实想学习真本领，能全职投入博士后研究工作； 2. 具有与招聘方向相关的专业背景（机械工程、化学工程、过程控制、能源动力、材料科学与工程、微电子学等），具备扎实的专业基础知识和相关研究经验； 3. 具备较强的科研创新能力和独立开展科研工作的能力，热爱半导体，愿意到半导体、集成电路这个高收益和高成长赛道进行跨学科发展； 4. 掌握相关研究方向的核心实验技术或理论计算方法，熟悉各类表征、测试设备者及AI应用工具者优先； 5. 具有良好的科研诚信、团队协作精神和沟通能力，动手能力强，热爱科研事业，具备严谨的治学态度。 围绕先进三维集成与封装技术，重点开展2.5D/3D芯粒集成（Chiplet）、封装结构设计、键合工艺优化、界面调控及可靠性测试等研究，探索封装热管理与信号完整性优化方案，推动先进三维封装技术与CMOS工艺的兼容集成，支撑高密度、高性能集成电路的研发与产业化。 研究方向： 机械工程、化学工程、过程控制、能源动力、材料科学与工程、微电子学等相关专业 福利待遇： 1. 薪酬待遇：提供具有竞争力的薪酬，基础年薪不低于18万元，可申请复旦大学“超级博士后”（年薪23-50万元）、上海市“超级博士后”（年薪30万元以上）、国家博士后创新人才支持计划（年薪48万元以上）等资助，叠加后待遇优厚； 2. 科研保障：提供充足的科研经费和一流的实验平台，支持参与国家级、省部级科研项目，协助申请国家自然科学基金等各类科研项目； 3. 福利保障：按复旦大学规定缴纳五险一金，提供博士后公寓（或住房补贴），协助办理上海市户口、子女入托入学等事宜，享受学校教职工同等福利； 4. 发展机会：表现优秀者可优先推荐申报学校教研序列岗位，提供学术交流、出国访问等机会，助力个人科研能力与职业发展。