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设备工艺工程师
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地点图标 北京
工作经验图标 经验不限
教育经历图标 本科
职位描述
电子科学与技术
机械工程
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材料科学与工程
仪器科学与技术
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信息与通信工程
控制科学与工程
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电气工程
动力工程及工程热物理
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核科学与技术
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土木工程
环境科学与工程
化学
数学
任职要求: 岗位要求: 1. 大学本科及以上; 2. 英语四级及以上; 3. 具有微电子类、机械类、电子信息工程类、物理电子等背景,动手能力强; 4. 有半导体、微纳加工相关经验者优先考虑; 5. 认真踏实,有责任心,积极进取; 6. 能够按时完成领导安排的任务,并能在团队中保持良好的合作关系。 研究方向: 1. 微加工设备使用与维护; 2. 微加工设备工艺开发; 3. 封装工艺研究与开发; 4. 参与研发平台日常运行以及维护工作; 5. 完成领导交办的其他工作任务。 福利待遇: 1. 工资税前8000-14000元/月 2. 五险一金; 3. 高端的微加工设备使用与实验机会,国内大厂经验传授与交流,超导探测器研发前沿会议与交流机会。
工作地点
北京
中国科学院高能物理研究所粒子天体物理中心
地点图标地点圆形图片
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