任职要求:
岗位要求:
1. 大学本科及以上;
2. 英语四级及以上;
3. 具有微电子类、机械类、电子信息工程类、物理电子等背景,动手能力强;
4. 有半导体、微纳加工相关经验者优先考虑;
5. 认真踏实,有责任心,积极进取;
6. 能够按时完成领导安排的任务,并能在团队中保持良好的合作关系。
研究方向:
1. 微加工设备使用与维护;
2. 微加工设备工艺开发;
3. 封装工艺研究与开发;
4. 参与研发平台日常运行以及维护工作;
5. 完成领导交办的其他工作任务。
福利待遇:
1. 工资税前8000-14000元/月
2. 五险一金;
3. 高端的微加工设备使用与实验机会,国内大厂经验传授与交流,超导探测器研发前沿会议与交流机会。