岗位职责:
1.负责晶圆检测设备整体结构设计,关键部件:如光学器件、隔震平台、chuck、机械臂、LP、对位机构等结构设计与优化。
2.参与整机集成与调试,确保设备满足高精度、高稳定性的生产需求。
3.熟悉检测设备的热学、流体、材料特性,并应用于实际设计中,提升系统可靠性。
4.编写技术文档,包括设计说明、测试报告、维护手册等,支持产品全生命周期管理5.部门交待的其它机结构设计与优化。
岗位要求:
1.学历与专业:本科及以上学历,机械、机电一体化、微电子或相关理工科专业。
2.工作经验:至少3年以上精密设备或半导体检测设备结构设计经验,有晶圆检测设备设计经验者优先。
3.精通SolidWorks、AutoCAD、Pro/E等主流机械设计软件。
4.熟悉机械加工工艺、表面处理、公差配合及装配流程。
5.具备良好的沟通能力和团队协作意识,能与算法、电气、软件团队高效协同。