任职要求:
(1)博士及以上学历,专业适配芯片设计类(微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统等)、光模块/通信类(通信工程、光电信息科学与工程等)、信号处理类(电子信息工程、自动化信号处理方向等),延伸适配电磁场与无线技术、半导体器件与物理专业;
(2)熟练掌握对应方向核心工具(芯片设计类需Verilog/SystemVerilog及EDA工具链,光模块类需Lumerical/ADS等仿真软件,通信算法类需MATLAB/Python建模);具备相关领域科研项目经验,理解核心技术原理(如芯片架构设计、光电集成物理机制、通信调制解调算法);
(3)有芯片流片、光模块研发、通信协议优化等相关任职/项目经验者优先;具备独立开展科研工作、撰写技术报告或申请项目的能力;
(4)具有很强的责任心,做事踏实负责、认真严谨,具有较高的自我要求;
(5)抗压能力强,能够适应较快节奏的任务安排,善于与团队合作。
研究方向:
芯片设计类(微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统等)、光模块/通信类(通信工程、光电信息科学与工程等)、信号处理类(电子信息工程、自动化信号处理方向等),延伸适配电磁场与无线技术、半导体器件与物理专业