任职要求:
1、电子电路、通信工程、微电子、光电工程、嵌入式开发等相关理工科专业;
2、有5年及以上时间频率、光通信设备、通信专网硬件开发对口赛道经验,具备项目全流程统筹管理能力,能独立完成芯片选型、接口电路设计、底层驱动适配调试等工作;
3、精通高速多层PCB设计、高精度电源电路设计、光电接口匹配调试,熟练EMC整改、整机可靠性摸底测试;精通MCU/ARM/FPGA等嵌入式芯片的硬件应用,能独立解决研发、试产、量产全链路硬件及嵌入式适配相关疑难问题;
4、对科研工作具有浓厚兴趣,学术态度严谨,具备良好的团队合作精神和沟通能力,可适配研发项目阶段性攻坚节奏,稳定性佳,愿意长期深耕实体光电硬件研发赛道。
研究方向:
电子电路、通信工程、微电子、光电工程、嵌入式开发等相关理工科专业
福利待遇:
按照学校及学院的相关规定执行