招聘方式:社会招聘
岗位职责描述:
1.设备与工艺维护,负责电子增材制造设备(如光刻机、CVD设备)的日常维护与试验操作;
2.工艺优化创新,通过调试参数组合提升芯片良率;
3.异常问题处理,解决增材制造结构缺陷等问题;
4.技术转移管理,负责成熟工艺的窗口确认与量产支持,确保工艺可重复;
5.参与本领域科学研究相关的科研条件建设。
任职要求:
1.取得国内外知名院校硕士及以上学位,年龄不超过35岁(特别优秀者可适当放宽);
2.具备扎实的专业基础知识、丰富的实践经验以及突出的学习能力;
3.熟悉激光直写工艺、激光加工系统控制、软件编写以及半导体工艺流程;
4.具有较强的安全保密意识、责任心和团队合作精神;
5.具有良好的团队合作和执行能力,良好的沟通和协调管理能力。
专业:电子科学与技术、电气工程、信息与通信工程、系统科学、物理学、光学工程、集成电路科学与工程、材料科学与工程、控制科学与工程等相关专业。