理聘网-职位详情页，3-S14研究员:三维封装

招聘方式：社会招聘 岗位职责描述： 1.负责先进射频微系统异构集成封装、光电混合封装、多材料融合工艺等相关领域的研究工作； 2.申请和主持本领域国家级或重大科研项目； 3.参与本领域科学研究相关的科研条件建设，高水平人才队伍建设； 4.独立指导博士研究生及博士后开展研究工作。 任职要求： 1.取得国内外知名院校硕士及以上学位，具有正高级或相当于正高级职称，年龄不超过45周岁（特别优秀者，可适当放宽）； 2.曾在国内外科研院所、知名高校、知名企业从事相关领域的科学研究； 3.具有异构集成封装、光电混合封装、多材料融合工艺等相关领域的研究经历与团队管理经验； 4.曾主持本领域国家级科研项目或曾获国家级（含）以上成果奖项或人才项目支持，具备优秀的科研能力； 5.具有优秀的领导力、沟通交流能力、组织协调能力和团队协作能力。 专业：材料科学与工程、力学、机械工程、控制科学与工程、光学工程、电子科学与技术、物理学、信息与通信工程、集成电路科学与工程等相关专业。