招聘方式:校园招聘
岗位职责描述:
1.根据总体设计要求,参与芯片级热管理研究与设计,参与衬底减薄与抛光、晶圆异质键合、微流道设计与加工等环节的仿真、加工与测试;
2.参与相关科技文档、设计图纸归档及投产工作;
3.根据任务要求,开展相关实验。
任职要求:
1.取得国内外知名院校博士学位,年龄不超过35周岁(特别优秀者,可适当放宽);
2.具有所学专业方向扎实的科研基础、优秀的科研能力、强烈的学习愿望;
3.具有器件芯片级热管理等相关领域研究经验者优先;
4.具有良好的沟通交流能力和团队协作能力,能够独立开展科研工作。
专业:集成电路科学与工程、力学、动力工程及工程热物理、电子科学与技术等相关专业。