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理聘网-职位详情页,博士后(合作导师:马盛林)

博士后(合作导师:马盛林)
18W以上/年
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地点图标 厦门
工作经验图标 经验不限
教育经历图标 博士
职位描述
电子科学与技术
信息与通信工程
物理学
化学工程与技术
机械工程
材料科学与工程
动力工程及工程热物理
控制科学与工程
仪器科学与技术
生物医学工程
任职要求: 一、招收条件 1.具有良好品德学风,恪守学术道德规范,身心健康; 2.年龄一般不超过35周岁; 3.获得博士学位时间一般不超过3年; 4.符合流动站规定的其他进站条件。 二、研究方向 集成电路先进封装、MEMS、PMUT 三、招收条件 1.身心健康,能全职入驻实验室工作; 2.拥有微电子、MEMS、电磁场与微波、电化学等相关专业背景; 3.在国际主流学术刊物以第一作者发表过高质量论文,能独立从事科研工作 四、岗位职责 研究内容和研究方向(满足之一):1.电子封装机理及电镜精确定位,包括流场、电场、电化学场的数值仿真方法及物理量测量,设计、加工、测试及优化等;2.键合机理及键合设备设计,包括键合机理、加工工艺、物理量测量及数值仿真方法,设计、加工、测试及优化等;3.微流道散热机理及散热器制造,包括流场、温度场数值仿真方法,3D集成散热结构设计、制造、测试及优化等;4.射频-热耦合行为与协同优化,包括射频频率域、时域、热-力-电多场耦合行为,射频器件设计、制造、测试及优化等;5.微纳传感器设计、制造及集成,包括压电传感器、气体传感器、超声传感器设计、制造、集成、测试及优化等;6.先进封装的电-热-力-声多场耦合行为与仿真,包括BGA、三维互连结构的大尺寸跨尺度芯片模块的电-热-力耦合仿真方法,五连界面行为,实验对标等 备注:无 研究方向: 集成电路先进封装、MEMS、PMUT 福利待遇: 1.提供年薪、公积金及社会保险等待遇:全职博士后至少18万元、项目博士后24-44万元;另可按规定享受厦门市政策性补贴; 2.可按规定申请参评助理研究员、副研究员等专业技术职务任职资格; 3.支持博士后赴国(境)外高水平高校或科研机构开展学术交流; 4.提供校内博士后公寓(临近幼儿园、超市),未租住的可享受租房补贴; 5.享受健康体检、职工互助医疗保险、工会节日慰问等教职工福利; 6.解决子女入托、入学问题;
发布时间:2026.06.01
工作地点
厦门大学思明校区
厦门大学机械工程流动站马盛林课题组
地点图标地点圆形图片
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