任职要求:
招聘要求:高校、科研院所副高及以上专业技术职务人员,在学科领域具有深厚专业知识和较高学术造诣,近五年业绩应高于我校同学科相应岗位平均水平。
专业背景要求:
集成电路科学与工程:
1.集成电路设计与EDA
2.电子封装技术
3.集成纳电子科学
电子科学与技术:
1.宽禁带半导体器件与电路
2.传感器设计及应用
3.微电子材料与器件
研究方向:
集成电路科学与工程:
1.集成电路设计与EDA
2.电子封装技术
3.集成纳电子科学
电子科学与技术:
1.宽禁带半导体器件与电路
2.传感器设计及应用
3.微电子材料与器件
福利待遇:
根据应聘者的学术水平与发展潜能,学校为杰出人才、领军人才、青年拔尖人才及学术骨干等提供优厚薪资,具体一人一议;给予充足条件建设费及物理空间,支撑自主引进优秀博士组建科研团队;给予充足安家费和购房补贴;根据具体情况,提供家属校内工作岗位;享受全市范围内优质中小学教育资源及多家三甲附属医院优质医疗服务;直接纳入无锡市“太湖人才计划”,享受无锡高层次人才红利。