理聘网-职位详情页，高级软件仿真工程师

岗位职责： 1.多物理场建模与仿真分析 （1）负责PCB设备核心单元（如直线电机驱动平台、气浮主轴、激光光路系统、真空热压单元）的结构力学、热力学、流体动力学及电磁场的多物理场耦合仿真。 （2）针对设备高速运动下的振动抑制、热变形补偿、流场均匀性等问题进行深入仿真分析，提出优化设计方案。 （3）运用仿真手段解决实际工程中的精度偏差问题（如钻孔位置精度、线宽均匀度、涨缩补偿）。 2.核心算法仿真与数字孪生 （1）搭建设备控制系统的虚拟调试环境，实现控制算法（如PID/鲁棒控制/迭代学习控制）在仿真模型中的预先验证。 （2）研究运动轨迹规划的仿真优化，提升设备在高速高加速度下的动态响应性能，减少整定时间。 （3）负责关键物理过程的仿真模型降阶处理，为数字孪生系统提供实时、高效的核心计算引擎。 3.前沿技术探索与平台建设 （1）跟踪PCB行业向精细线路、超大板、先进封装等方向发展的技术趋势，预研对应的仿真测试方法。 （2）建立并维护部门内部的仿真分析规范和材料参数库（如复合材料、陶瓷、铜箔等），提升仿真分析的标准化和准确性。 （3）指导机械、电气、软件工程师进行仿真设计，提升团队整体的正向设计能力。 任职要求 1.教育背景 （1）学历要求：博士学历（优秀的海归或国内重点实验室应届博士亦可考虑）。 （2）专业要求：工程力学、固体力学、机械电子工程、精密仪器、控制科学与工程、流体力学、物理学等相关专业。 2.专业技能 （1）理论基础：具备扎实的力学、热学、电磁学理论基础，精通有限元分析（FEM）基本原理，熟悉多体动力学。 （2）软件工具： • 精通至少一种主流仿真软件：Ansys Workbench（Mechanical/CFX/Fluent）、Comsol Multiphysics、Abaqus 或 Altair（OptiStruct/Hypermesh）。 • 熟悉MATLAB/Simulink 进行算法仿真和数据分析。 • 熟练使用至少一种3D设计软件（SolidWorks, Inventor, NX等）进行模型简化和修复。 （3）编程能力：具备良好的脚本编程能力，如Python、APDL、Tcl/Tk，能够进行自动化仿真和后处理开发。 3.经验与素质 （1）有高速高精运动设备（如裁磨线、冲孔机、收放板机、数控机床等）仿真经验者优先。 （2）具备流固耦合或热力耦合实际项目经验者优先。 （3）具备良好的英文技术文献阅读能力，能跟踪国际前沿仿真技术。 （4）逻辑思维严谨，对物理现象有敏锐的洞察力，善于从底层机理解决复杂工程问题。