理聘网-职位详情页，仿真工程师

岗位职责： 1.多物理场建模与仿真分析 （1）负责公司核心设备（湿法显影/蚀刻/去膜设备、电镀线、精密烤箱等）关键子系统的结构力学、热力学、流体力学及多物理场耦合仿真分析。 （2）针对设备在极限工况（高温、真空、流场扰动、长期运行等）下的结构强度、刚度、热变形、疲劳寿命、湍流与传热等关键性能指标进行系统性仿真评估。 （3）根据仿真结果识别设计风险，提出优化改进方案，为产品设计团队提供可量化、可验证的技术建议。 2.产品开发全流程仿真赋能 （1）在设计阶段早期介入，通过仿真手段进行多方案对比与筛选，预测产品在目标工况下的性能表现与可靠性，减少物理样机试制次数与成本。 （2）配合机械设计、电气控制及工艺研发团队，将仿真结果转化为具体的设计约束与优化方向，确保仿真与工程实践的有效衔接。 （3）参与新项目立项评审，从仿真角度评估技术可行性与潜在风险。 3.仿真能力体系建设（从零搭建） （1）作为首位仿真工程师，独立完成仿真分析标准流程、方法库与验证规范的建立与完善，推动仿真能力从个人技能向组织资产转化。 （2）负责仿真软件工具的选型评估、引进与部署，构建与公司产品线相匹配的仿真平台架构。 （3）结合实际项目验证仿真模型精度，持续迭代改进仿真方法，提高分析准确性与效率。 4.前沿研究与创新验证 （1）针对公司下一代设备平台及前沿工艺（如细线路湿法工艺、玻璃基载板制程、先进封装设备等），开展概念性仿真验证，为新技术的可行性评估与路线决策提供数据支持。 （2）跟踪行业仿真技术发展动态，研究AI辅助仿真、仿真自动化脚本开发等前沿方向，推动公司在数字化仿真领域的持续升级。 5.跨部门协作与技术支持 （1）与研发、工艺、生产等部门紧密协作，支撑可制造性（DFM）和可装配性（DFA）的仿真分析。 （2）能够将复杂的仿真结果以清晰、直观的方式呈现给非仿真背景的设计与工艺团队，推动仿真结论的有效落地。 任职要求： 1.学历要求：硕士及以上学历，博士学历优先。 2.专业方向包括但不限于：机械工程、工程力学、流体力学、热能工程、材料科学与工程、控制科学与工程等相关专业。 3.工作经验：具备5年以上设备行业仿真分析相关工作经验（特别优秀者可适当放宽），其中至少主导或核心参与过3个以上完整的装备类产品开发项目，有通过仿真解决实际工程问题的成功案例。 4.专业能力： （1）深入掌握结构力学、流体力学、热力学、传热学及有限元分析等基础理论知识。 （2）精通至少两款主流CAE仿真软件（如ANSYS Workbench/Mechanical/Fluent、COMSOL Multiphysics、ABAQUS等），并熟练掌握至少一款三维CAD软件（如SolidWorks、CATIA等）。 （3）具备多物理场耦合仿真经验（热-结构耦合、流-固耦合、热-流耦合等）。 （4）具备较强的数据分析与解读能力，能够从仿真结果中准确提炼工程优化方向。 （5）了解脚本编程（如Python/Matlab），能够实现仿真流程自动化的优先考虑。 5.行业背景： （1）具有真空设备、半导体设备、精密仪器或大型非标自动化装备的仿真分析经验。 （2）深刻理解设备在复杂工况下的物理行为（结构应力与变形、热传导/热辐射、气体流动等）。 （3）有PCB/IC载板/半导体先进封装设备相关经验者优先。