工作职责:
研究方向:宽禁带半导体薄膜外延
研究内容:
1.宽禁带半导体外延与先进工艺研发
2.半导体缺陷理论与表征技术、模拟与仿真分析
3.功率电子器件电路设计、封装与可靠性测试
4.紫外光电器件设计与系统集成应用
工作职责:
1.负责宽禁带半导体薄膜外延与电子器件研究;
2.发表高质量学术论文和申请相关专利,独立或协助团队积极申请各项科研基金;
3.推进中心的平台搭建和设备研制;
4.完成中心交办的其它工作任务。
任职资格:
1.博士及以上学历,半导体材料、微电子、凝聚态物理等相关专业;
2.具有半导体薄膜外延、半导体模拟仿真、微电子器件设计与制备、器件封装测试与系统集成等研究经验者优先;
3.近五年内以第一作者在国际主流学术期刊发表过高水平学术论文者优先;
4.有团队合作精神,有强烈的科研热情和探求精神,认真负责、诚实守信,具备较高的中英文写作水平和良好的沟通能力。
福利待遇:
1.优渥薪酬:在站期间,综合年薪税前40万元人民币起(含地方政府补贴);出站后留实验室工作,符合相关条件,可享受40万元的留甬补贴(根据地方政府文件政策执行)。
2.编制保障:对于进入我们人才计划的优秀博士后,将直接纳入事业编制,提供长期稳定的职业保障。
3.全方位福利关怀:我们提供租房补贴、餐费补贴、免费体检、节日礼金等全方位福利,更有每年两次的集中带薪休假、员工食堂、健身房、瑜伽室,让你在攀登科学高峰的路上,也能享受健康、多彩的生活。