任职要求:
岗位职责:
1.负责模拟或者混合信号芯片的模拟电路设计和混合信号仿真;
2.配合版图工程师完成版图设计工作;
3.深刻理解集成电路制造工艺及工艺参数对电路设计的影响,必要时参与工艺分析;
4.配合产品线应用工程师进行芯片的测试评估和debug工作;
5.配合产品部门进行封装测试的量产导入工作;
6.负责撰写产品设计过程中的相关技术文档,总结技术专题与同事分享,对技术创新点申请专利等工作。
1.微电子与半导体相关专业硕士及以上学历,具有扎实的模拟电路基础知识;
2.熟悉半导体器件物理,CMOS集成电路制造工艺,版图设计原理及技巧,对封装及测试有一定认知;
3.熟悉模拟IC设计全流程,并能熟练使模拟IC设计相关EDA工具,能够熟练使用matlab建模、VerilogA建模;
4.具备以下至少一类模块的设计经验:ADC、DAC、PLL、OSC、LDO、DCDC,运算放大器,在校有流片经验、第一作者专利、重要赛事获奖者优先;
5.良好的团队合作精神,组织沟通能力,问题分析能力,英语六级(CET-6)及以上,能熟练阅读英文技术文档及撰写报告。
研究方向:
微电子与半导体