任职要求:
1.有光电器件(半导体激光器/光电集成芯片)的设计、仿真和分析经验;2.具备强大的分析和统计技能(使用过JMP/Minitab分析生产大数据集);3.熟悉半导体晶圆大规模生产运行过程;4.具备强分析、解决问题及跨团队执行能力;5.沟通、文档、演示和协作技巧优秀
支持日常生产,分析晶圆制造/测试生产线故障;2.配合研发团队推进新一代光电芯片新产品推出;3.开展设计/工艺灵敏度研究,协调芯片-封装-模块相关性研究;4.推动产能提升,协调各团队保障量产条件;5.跨团队协作提升产量、降低成本,分析产量偏差原因;6.支持成本建模,推动高性价比产品设计与交付
研究方向:
1.支持日常生产,分析晶圆制造/测试生产线故障;2.配合研发团队推进新一代光电芯片新产品推出;3.开展设计/工艺灵敏度研究,协调芯片-封装-模块相关性研究;4.推动产能提升,协调各团队保障量产条件;5.跨团队协作提升产量、降低成本,分析产量偏差原因;6.支持成本建模,推动高性价比产品设计与交付