理聘网-职位详情页，科研岗位（热设计工程师）

任职要求： 需招聘电子封装热设计工程师2名，35岁以下，具有电子封装、工程热物理、材料相关研究背景，研究方向涵盖三维堆叠热管理、微纳尺度热传导或热界面材料领域，有分子动力学计算、第一性原理计算、微纳尺度热测试、热界面材料制备或界面键合研究经历者优先考虑。 研究方向： 电子封装、工程热物理、材料相关专业 福利待遇： 科研岗位 ·事业平台：提供一流的科研平台，广阔的发展空间，积极推荐并协助申请基金委青年基金、优青项目、中科院青促会会员等。 ·薪酬待遇：提供有竞争力的薪酬待遇。 ·福利保障：为符合条件的职工解决本人、配偶及子女北京市户口，可申请人才公寓，协助解决子女入学，享六险两金、带薪年休假、职工食堂、年度体检等。 ·职业发展：配套完善的职业发展体系和培训体系，提供出国留学和海外名校访问、深造机会，畅通的岗位晋升通道。