任职要求:
岗位要求:(1)化学、微电子、材料、物理等相关专业,本科及以上学历,2年以上相关技术经验;(2)熟悉晶圆级封装工艺、2.5D/3D集成技术;(3)具有化学气相沉积工艺或设备研发经验优先。
研究方向:
材料学、化学、微电子学、物理学或其他相关专业
福利待遇:
科研岗位
·事业平台:提供一流的科研平台,广阔的发展空间,积极推荐并协助申请基金委青年基金、优青项目、中科院青促会会员等。
·薪酬待遇:提供有竞争力的薪酬待遇。
·福利保障:为符合条件的职工解决本人、配偶及子女北京市户口,可申请人才公寓,协助解决子女入学,享六险两金、带薪年休假、职工食堂、年度体检等。
·职业发展:配套完善的职业发展体系和培训体系,提供出国留学和海外名校访问、深造机会,畅通的岗位晋升通道。