理聘网-职位详情页，科研岗位（晶圆级键合设备工程师）

任职要求： 岗位要求：（1）机械、自动化、机电等相关专业，硕士及以上学历，2年以上相关技术经验；（2）具有晶圆级键合技术工艺或设备研发经验优先。 研究方向： 机械、自动化学、机电或其他相关专业 福利待遇： 科研岗位 ·事业平台：提供一流的科研平台，广阔的发展空间，积极推荐并协助申请基金委青年基金、优青项目、中科院青促会会员等。 ·薪酬待遇：提供有竞争力的薪酬待遇。 ·福利保障：为符合条件的职工解决本人、配偶及子女北京市户口，可申请人才公寓，协助解决子女入学，享六险两金、带薪年休假、职工食堂、年度体检等。 ·职业发展：配套完善的职业发展体系和培训体系，提供出国留学和海外名校访问、深造机会，畅通的岗位晋升通道。