理聘网-职位详情页，科研岗位（材料与电镀工艺研发工程师）

任职要求： 岗位要求：1.专业技能：深入理解电化学沉积与微电子封装工艺机理，熟练掌握电化学测试手段（CV,EIS,ICP,UV-Vis等）；熟悉模拟仿真工具（COMSOLMultiphysics、Ansys、MATLAB等）进行电化学和多场耦合分析；掌握玻璃、有机膜等基板材料与药液的反应原理及优化路径；2.综合能力：较强的实验动手能力与问题解决能力，具备扎实的文献检索、归纳和科研写作能力，具有良好的英文阅读与技术交流能力（CET-6或同等水平，SCI/专利写作经验优先）。有团队协作精神和跨学科沟通能力。 研究方向： 微电子学、材料、化学工程、应用化学或相关交叉学科背景 福利待遇： 科研岗位 ·事业平台：提供一流的科研平台，广阔的发展空间，积极推荐并协助申请基金委青年基金、优青项目、中科院青促会会员等。 ·薪酬待遇：提供有竞争力的薪酬待遇。 ·福利保障：为符合条件的职工解决本人、配偶及子女北京市户口，可申请人才公寓，协助解决子女入学，享六险两金、带薪年休假、职工食堂、年度体检等。 ·职业发展：配套完善的职业发展体系和培训体系，提供出国留学和海外名校访问、深造机会，畅通的岗位晋升通道。