理聘网-职位详情页，科研岗位（半导体工艺研发/半导体智能设备开发工程师）

任职要求： 岗位要求：1）专业背景：微电子学、材料科学与工程、电子科学与技术、凝聚态物理等相关专业硕士及以上学历（博士优先）；2）实践经验：硕士需具备半导体工艺开发或设备研制相关课题研究经历（如FAB厂实践、设备公司研发实习）；博士需在至少一项领域有深度积累，如工艺原理探索与设计仿真、设备控制系统开发、工艺缺陷分析、高精度工艺设计等，具有相关实验经历者优先；3）技术要求：熟悉半导体工艺流程与设备原理，掌握至少一种专业工具，具备数据分析能力，能熟练撰写英文技术文档，能独立完成实验设计与统计分析；4）综合素质：对半导体行业技术趋势敏感（如先进封装、化合物半导体），有攻克复杂工程问题的强烈意愿；具备跨学科协作能力，可适应高强度科研攻关节奏；善于沟通，良好协调能力和团队合作精神。 研究方向： 微电子学、材料科学与工程、电子科学与技术、凝聚态物理等相关专业 福利待遇： 科研岗位 ·事业平台：提供一流的科研平台，广阔的发展空间，积极推荐并协助申请基金委青年基金、优青项目、中科院青促会会员等。 ·薪酬待遇：提供有竞争力的薪酬待遇。 ·福利保障：为符合条件的职工解决本人、配偶及子女北京市户口，可申请人才公寓，协助解决子女入学，享六险两金、带薪年休假、职工食堂、年度体检等。 ·职业发展：配套完善的职业发展体系和培训体系，提供出国留学和海外名校访问、深造机会，畅通的岗位晋升通道。