理聘网-职位详情页，硬件工程师（电子工程）

任职要求： 1、统招本科及以上学历，2026届应届毕业生； 2、电子工程、自动化、电力电子、测量与仪器等相关专业本科及以上学历； 3、扎实的专业基础，熟悉数字电路和模拟电路基本知识，能独立对数字、模拟电路设计、调试和功能测试； 4、熟悉常用MCU、DSP芯片的硬件外围设计，能看懂数据手册，区分关键引脚并能根据功能分配资源； 5、了解直流有刷、无刷电机驱动的相关硬件功率电路和采样电路基本原理； 6、熟练使用AD或立创EDA工具画原理图，掌握PCBlayout基本知识，能够完成简单PCB设计工作； 7、熟练使用万用表、示波器、交直流可调电源、电子负载等工具； 7、在校期间参加电子竞赛项目，如：省/全国大学生电子竞赛、机器人大赛等； 8、具备良好的沟通能力和团队合作精神。 工作职责： 通过1年的硬件产研团队内部管理培训项目，在产品/ID/MD/EE/嵌软小组轮岗实习的方式，对产品研发业务流程和必要的技术实现路径建立初步的认知，通过内部晋升路径逐步成长为公司的下一代技术总工程师。主要培训项目： 1、产品管理：熟悉产品需求PRD的创建过程，学习用户、场景、市场、竞品等调研方法和整合工具，在开发过程中熟悉过程管理方法论，对小型产品或配件模块的功能验收和上市负责 2、工业设计：熟悉平面设计、3D建模的工作流和设计软件，熟悉CMF文档、菲林文件的编辑过程，通过跟供应商的接触交流熟悉产品的主要表面处理工艺，能做简单的配件建模和样品验收 3、结构设计：熟悉结构开发、力学仿真、模流分析的主要设计软件，熟悉标准出图规范和正向开发方法论，熟悉ID-MD融合转化的关键操作，通过和供应商的接触交流熟悉塑胶/金属/硅胶等材料主要的成形工艺，能做简单的配件设计和样品验收 4、电子开发：熟悉电路原理图设计和PCB布局设计的主要设计软件、设计方法论和工作流，熟悉核心电子元件的选型和降本策略，熟悉EE-MD-ID融合转化的关键操作，通过和供应商的接触交流熟悉不同工艺的PCBA制样周期和对应的质检治具的开发，能设计治具级别的PCBA并跟进样品验收 5、嵌入式软件开发：熟悉电机驱动算法开发的主要设计软件、设计方法论和工作流，熟悉电机标定和测试验收的基本方法；熟悉安卓/Linux上位机的驱动开发和测试，能明确系统分层逻辑和做简单的问题定位研判 研究方向： 电子工程、自动化、电力电子、测量与仪器等相关专业