任职要求:
岗位职责
1.负责产品结构、零部件布局、结构方案设计及结构详细设计;
2.开展热设计与热仿真、IP防护设计工作;
3.按产品应用场景编写结构设计规范、单板与整机工艺设计规范,确定表面处理工艺、研发工艺基本要求;
4.编写结构物料清单(BOM),参与结构装机、样品测试评估,分析不良现象并制定纠正预防方案;
5.提供生产技术支持,编写生产制造工艺。
任职要求
1.本科及以上学历,机械设计、机电工程、材料成型等相关专业,专业课成绩优良;
2.熟练使用Creo、SOLIDWORKS、CAD、CATIA等结构数模设计软件;
3.了解电力电子类产品的EMC、安规要求,掌握热设计与热仿真、IP防护相关知识;
4.工作积极主动,学习能力强,有责任感与团队精神,能承受一定工作压力;
5.具备强烈自驱力与持续学习意识,能快速适应岗位要求。
研究方向:
机械设计、机电工程、材料成型等相关专业
福利待遇:
薪酬福利与成长支持
1.薪资待遇:本科6500-12000元/月,硕士12000-18000元/月,博士薪资面议;
2.福利保障:缴纳五险一金(按实际薪资基数缴纳),享年终奖、带薪年假、节日福利;
3.工作氛围
扁平化管理(无冗余层级,直接对接技术负责人)、跨学科协作(多岗位联合攻坚项目)、容错试错(鼓励技术探索,包容合理失误)、互助成长(团队内经验分享,共同提升)
4.职业发展路径
技术通道:助理工程师→工程师→高级工程师→技术专家→首席工程师
管理通道:工程师→项目负责人→部门主管→技术经理→研发总监
培训体系:入职即享“导师制”(资深工程师带教),定期开展技术沙龙、技能集训,支持考取行业认证