理聘网-职位详情页，工艺整合研发工程师

任职要求： 1、2025届应届毕业生（最高学历后无工作经验）；2、学历：硕士及以上；3、专业：物理、光学、材料、化学、电子、微电子等相关专业；4、热爱半导体行业，认同企业价值观，具备较强的科研热情与创新意识；5、专业基础扎实，熟悉芯片制造相关工艺原理，具备一定的研发思维与实验设计能力；6、勇于接受挑战，能快速适应行业技术迭代，具备良好的问题分析与解决能力；7、善于团队协作，具备高效的沟通表达能力与跨部门协作意识 研究方向： 物理、光学、材料、化学、电子、微电子 福利待遇： 基础：五险一金、带薪年休假 入职：入职大礼包、入职车费报销、体检费报销 住宿：员工宿舍（青年公寓（租）） 通勤：免费班车、接驳车、园区免费停车、公出车、加班车 餐饮：餐饮补贴、园区就餐折扣、免费茶饮 健康：员工补充商业险、年度体检、健身房 文化活动：运动协会、团建活动、年会等