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任职要求： 岗位职能 1.端到端实现对集成电路工艺及设备的开发及优化； 2.基于标准化、规模化的8英寸CMOS产线数据，分析、识别及解决新技术在跨材料体系中的适配性问题，提升良率与效率； 3.基于化合物半导体的异质集成的根技术，充分探讨在新场景，新形态及新的AI赋能下，在可穿戴智能设备、硅基微投影芯片及车灯智能化中的产品整体竞争力及解决方案交付。 1.应届硕士（有科研项目经验本科生），主修材料科学、化学工程、物理、电子信息、光电子、集成电路等理工科专业； 2.有半导体或光电产业实习经验优先； 3.具备良好的数据分析能力和问题解决能力； 4.具备良好的沟通能力和团队合作精神； 5.工作积极主动，责任心强，有较强的抗压能力。 研究方向： 材料科学、化学工程、物理、电子信息、光电子、集成电路